受疫情影响，国际芯片市场出现短缺潮，不仅手机行业，汽车行业也受到波及，大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。
戴姆勒将有限的芯片供应优先提供给生产奔驰S级等车型。大众集团确保芯片能优先供应保时捷旗下车型以及斯柯达新推出的纯电动SUV车型。美国伯恩斯坦研究公司预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失，相当于全球汽车年产量的近5%。



扩展资料
“车载芯片之战”一触即发：
随着近年来智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，不仅对车规级芯片的需求量与日俱增，对其算力、功耗、体积等方面的要求也更为严苛，从当前市场供需情况来看，车规级芯片的供应情况或成各车企“命脉”，而汽车领域的旺盛需求也得到各大芯片巨头关注。  
据分析机构预测，到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2040年汽车半导体市场将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。  
眼下，各大车用半导体公司正积极开发并拓展车用芯片市场，如，恩智浦与台积电针对5nm车用处理器开展合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。  
此外，随着车载通讯、ADAS、自动驾驶技术的崛起，一场围绕高级别自动驾驶的竞争已经开启，如，高通正在积极兼并收购企业，进军自动驾驶专用芯片。英伟达以GPU垄断优势发展智能座舱，并同多家厂商开展自动驾驶相关合作。与此同时，地平线、寒武纪、芯驰科技等国内高科技企业也在发力于车规级芯片领域。